为推动杭州市集成电路产业上下游健康持续发展，近日，杭州资本携手临芯投资、富浙基金等多家机构成立“杭州国改立春基金”，参与杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）扩产增资，本轮增资总额近16亿元，杭州国改立春基金投资近3亿元。此次投资标志着杭州资本继参投国家集成电路大基金二期后，在深耕我市集成电路产业链上又迈出了坚实的一步。

     
     2017年9月落地杭州钱塘新区的中欣晶圆，系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成，拥有近20年的硅片制造经验，主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板。

     
     中欣晶圆目前形成了以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的单晶硅片制造产业格局，拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，其中8英寸生产线是目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸生产线是我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。

     
     在此之前，中欣晶圆为日本磁性控股全资子公司，于9月底完成了向中方投资人转让60%股权事宜，本次增资后，中方投资人共持有近70%股份，实现了股权结构的“中资化”。后续中欣晶圆将利用募集资金尽快扩充产能，加快产品验证进度，同步启动上市工作。

     
     中欣晶圆作为国内领先的高品质半导体硅片的研发与生产制造企业，是杭州资本投资布局集成电路产业链上游的重要里程碑。“十四五”期间，杭州资本将继续贯彻落实“新制造业计划”和“数字经济”双引擎战略，推动“三化融合”发展；发挥国有资本的引领作用，吸引越来越多的高端制造企业在杭州加速汇聚，以科技创新缔造新发展动能，助推杭城制造业迈上高质量发展轨道。